半导体
德州仪器推出电源模块全新磁性封装技术，将电源解决方案尺寸缩小一半
* 与前代产品相比，采用 MagPack? 封装技术，使得电源模块的尺寸缩小多达 50%。在保持同样的散热性能的前提条件下，电源模块的功率密度增加一倍。 * 与前代产品相比，业界超小型 6A ...
ADI与Flagship Pioneering达成合作，加速全数字化生物世界发展
在此次合作中，双方将充分利用各自在应用生物学和工程领域的互补专业知识，共同创立并壮大多家数字生物平台公司 北京2024年7月29日 /广东会/ -- 全球领先的半导体公司Analog Devices...
SGS 授予富芮坤 AEC-Q100 认证证书 助力企业提升国际竞争力
深圳2024年7月22日 /广东会/ -- 近日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS为上海富芮坤微电子有限公司（以下简称"富芮坤"） 型号为FR3038DQ的蓝牙MCU芯片颁发AEC-Q100认证...
美国金瑞基金KraneShares推出全球人工智能ETF (代码：AGIX)，助力投资者一键配置全球人工智能相关公司
纽约2024年7月19日 /广东会/ -- 美国金瑞基金资产管理公司Krane Funds Advisors, LLC（"KraneShares"） 于2024年7月18日在纳斯达克股票交易所（NAS...
华山A1000芯片助力智驾升级，东风奕派eπ007迎来重磅OTA
上海2024年7月17日 /广东会/ -- 7月17日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能宣布，旗下华山A1000芯片已成功助力东风奕派eπ007智驾功能重磅升级，此次升级通过eπ OS 1.2.0...
环旭电子扩展全球业务版图 墨西哥托纳拉厂全新落成
上海2024年7月17日 /广东会/ -- 环旭电子(上海证券交易所股票代码: 601231)宣布在墨西哥的托纳拉厂(Tonala Site)于7月16日隆重开幕。开幕典礼上，出席的嘉宾有哈利斯科州...
三星于联发科技天玑旗舰移动平台完成其最快LPDDR5X验证
三星的10.7Gbps LPDDR5X在联发科技下一代天玑移动平台上完成验证 新款DRAM的功耗降低和性能提升均达25%左右，可延长移动设备的电池续航时间，并显著提升设备端AI功能的性能 深圳20...
Omdia：MediaTek在5G智能手机市场超越Qualcomm Snapdragon
伦敦2024年7月15日 /广东会/ -- 根据最新的《Omdia智能手机型号市场跟踪报告
天准科技发布国内首台40nm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备
开启国产半导体高端检测设备新时代 中国苏州2024年7月15日 /广东会/ -- 近日，天准科技（股票代码：688003.SH）参股的苏州矽行半导体技术有限公司（下文简称"矽行半导体"）宣布，公司...
逐点半导体视觉处理技术为《剑网3无界》带来120帧丝滑细腻显示效果
IRX渲染加速技术助力多端互通，我心无界畅游大美武侠江湖 上海2024年7月12日 /广东会/ -- 专业的图像和显示处理方案提供商逐点半导体 宣布，与西山居研发的《剑网3无界》就移动端视觉处理优化...
赋能电子制造业新质生产力 2024 IPC中国电子装联大师赛圆满落幕
上海2024年7月11日 /广东会/ -- 7月10日，2024 IPC中国电子装联大师赛圆满闭幕。经过两天的激烈角逐，本次大师赛的各类奖项得主终于揭晓，数十名匠人赢得大师赛的嘉奖。IPC亚太区总裁...
纳芯微参展慕尼黑上海电子展，多款产品国内首发亮相
上海2024年7月9日 /广东会/ -- 7月8日至10日，慕尼黑上海电子展（electronica China）在上海新国际博览中心举办。作为领先的模拟及混合信号芯片公司，纳芯微此次携传感器、信号...
德州仪器携多款创新方案亮相慕尼黑上海电子展
——芯启未来：共赴安全、智能、可持续之旅 上海2024年7月8日 /广东会/ --?德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）今日宣布，将于 7 月 8 日至 10 日亮相 2024 elec...
大华股份发布夜视王2.0系列产品 用科技"点亮黑夜"引领市场新潮流
杭州2024年7月8日 /广东会/ -- 传统安防相机在进行夜间拍摄时，面临光污染、噪点和拖影等诸多痛点，随着夜视相机的逐渐普及，市场对于智能相机的夜视效果提出了更高的要求。近日，大华股份推出了全新...
智忆巴西启动江波龙新产品线，并发布8.59亿新投资计划
深圳2024年7月2日 /广东会/ -- 巴西时间 2024年7月1日，深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称"江波龙"）宣布其巴西子公司Zilia（智忆巴西）已经开始封装生产江波龙存储产线。 这一成...
芯耀全球 有我助力 | 四方维将亮相2024慕尼黑上海电子展
苏州2024年7月1日 /广东会/ --?7月8到 10号，慕尼黑上海电子展期间，新国际展览中心 E5馆5200展位，四方维 Supplyframe以"芯耀计划"（Atlas Project）为参展...
MWC上海:华大电子SIM/eSIM芯品闪耀亮相，聚力移动通信“芯”未来
上海2024年7月1日 /广东会/ -- 6月26日，以"超越 5G、数智制造和人工智能经济"为技术主题的上海世界移动通信大会（MWC上海）召开。
设备端AI芯片公司DEEPX正式受邀参加世界经济论坛
大连和韩国首尔2024年7月1日 /广东会/ -- 由首席执行官Lokwon Kim领导的知名人工智能(AI)半导体技术公司DEEPX书写了新的历史，成为全球首家受邀参加世界经济论坛的AI半导体公司...
SK海力士开发面向AI PC的高性能固态硬盘‘PCB01’
* 开发完成支持PCIe5.0 x8接口的‘PCB01’固态硬盘，将于今年内开始量产并向市场推出 * 面向PC的固态硬盘产品中实现行业最高性能，专为端侧AI应用进行优化 * “继HBM后，...
一加Ace 3 Pro搭载逐点半导体视觉处理器带来游戏体验新升级
持续精进的渲染加速解决方案，带来更凉爽更沉浸的高帧游戏体验 上海2024年6月27日 /广东会/ -- 专业的图像和显示处理方案提供商逐点半导体今日宣布，新发布的一加?Ace 3 Pro智能手机搭载...
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